技术:Flat适用于未来的芯片

日期:2017-12-18 02:07:01 作者:庆鹂 阅读:

作者:Vincent Kiernan华盛顿特区SILICON晶圆可能看起来很光滑,但在显微镜下,它们会像古老的稻田一样露出梯田 IBM和位于纽约伊萨卡的康奈尔大学的研究人员已经设计出一种消除不规则性的方法,创造出适合制造下一代半导体的超平面硅晶片的表面由晶体硅的平坦基底组成,从该晶体硅基底上升出约1.5纳米高的不规则原子台阶通过在该硅基底上沉积各种材料的层来制造半导体对于当前生成的半导体,基板不必是绝对平坦的,因为与缺陷相比,层是厚的,因此不会受到严重影响但是未来的设备将依赖于更薄的材料层,因此平衡缺陷将是至关重要的康奈尔大学材料科学与工程学教授杰克布莱克利说:“想象一下,你正试图将地毯铺在一层高度涟漪的地板上” “在你放下地毯之前,你会希望得到那些涟漪这就是我们在这里所做的事情“Blakely的团队和纽约约克镇高地的T. T. Watson研究中心的研究人员在Applied Physics Letters(vol 69,p1235)中描述了他们的练级技​​术首先,他们使用电子束光刻技术在硅晶片上形成十字交叉的脊状图案,将其分成边长约10微米的小方块需要正方形以使平滑过程实用在每个方块内创建水平表面要比在整个晶圆上创建单个水平要快得多接下来,将晶片快速加热至1250℃以驱除其表面的氧化物污染最后的关键阶段包括将晶片保持在1020℃和1150℃之间约30分钟在该温度下,硅原子从梯田的边缘逐渐蒸发,在那里它们不像晶格那样被所有侧面包围的原子牢固地保持住随着原子一个接一个地蒸发,梯田逐渐向每个方块的侧面后退,留下完全光滑的表面 Blakely说,温度不够高,无法从这个表面驱除原子,